PCB-Kenntnisse / Herstellung, PCB, SMT / Januar 19, 2023
Die so genannte V-Ausschnitt ist, dass diePCB-Herstellerschneidet die Trennlinien mit einem Drehtischfräser an einer bestimmten Position auf der Leiterplatte im Voraus nach Kundenwunsch. Damit soll die anschließende SMT-Leiterplattenbestückung erleichtert werden. Die Verwendung von De-Panel ist so benannt, weil es nach dem Schneiden wie ein englischer Buchstabe V aussieht.
Der Grund, warum es notwendig ist, eine V-Nut auf der Leiterplatte zu entwerfen, liegt darin, dass die Leiterplatte eine gewisse Festigkeit und Härte hat. Wenn Sie Ihre Hände benutzen wollen, um die Leiterplatte zu öffnen oder zu brechen, ist es unmöglich, selbst wenn Sie es mit Gewalt brechen, wird es schließlich die Teile auf der Leiterplatte beschädigen, so ist es notwendig, diese Art von V-Schnitt Rillenlinie zu haben, um dem Bediener zu erleichtern, die ursprüngliche Stichsägeplatte in eine einzelne Platte reibungslos zu schneiden.
Da bei der Herstellung allgemeiner Leiterplatten zunächst die Verkleidung und die Abtrennung vorgenommen werden, ist es nach dem Einkleben der Leiterplatte mit allen Teilen und dem Abschluss der Montage natürlich notwendig, eine Trennung vorzunehmen. Platinenbetrieb, um die Platine in das Produktgehäuse einzubauen
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Die Funktion von V-cut
Die Hauptfunktion des V-Schnittes ist es, dem Bediener zu helfen, das Paneel zu entfernen, nachdem die Leiterplatte montiert wurde. Im Allgemeinen wird die V-Cut-Ritzmaschine verwendet, wenn die Leiterplatte geteilt wird. Die V-förmige Rille der Leiterplatte wird mit der scheibenförmigen Klinge des Ritzers ausgerichtet und dann fest gedrückt. Einige Maschinen haben einen automatischen Platineneinzug.
Solange eine Taste gedrückt wird, bewegt sich die Klinge automatisch und kreuzt den V-Schnitt der Leiterplatte. Die Position der Platine wird geschnitten, und die Höhe des Messers kann nach oben und unten eingestellt werden, um die Dicke der verschiedenen V-Schnitte zu erfüllen. (Hinweis: Neben dem V-Schnitt-Ritzen für PCBA-Platinen gibt es noch andere Methoden, z. B. PCN-Nutzentrennfräser.
Obwohl der V-Schnitt auf der Leiterplatte auch manuell gebrochen oder von der Position des V-Schnitts abgebrochen werden kann, ist es nicht empfehlenswert, den V-Schnitt manuell zu brechen, da die Leiterplatte durch den Punkt der Kraftanwendung verbogen wird, was sehr leicht zu Rissen an den elektronischen Bauteilen auf der PCBA, insbesondere Kondensatoren, führen kann. klasse und BGA-Bauteile, wodurch die Ausbeute und Zuverlässigkeit des Produkts verringert wird, und einige Probleme werden erst nach einer gewissen Zeit der Verwendung auftreten.
Beschränkungen des V-Schnittes in Design und Anwendung
Obwohl der V-Schnitt das Trennen der Platine und das Entfernen des Randes der Platine erleichtern kann, hat der V-Schnitt Einschränkungen in Bezug auf Design und Verwendung.
Zunächst einmal kann der V-Schnitt nur gerade Linien schneiden, und zwar bis zum Ende, d. h., der V-Schnitt kann nur eine gerade Linie vom Anfang bis zum Ende schneiden. Er kann sich nicht drehen und die Richtung ändern, und er kann auch keine kurzen Abschnitte wie eine Schneiderschnur schneiden. Springen Sie vor dem Schneiden einen kurzen Abschnitt ab.
Das Schneiden der Leiterplatte muss sehr präzise sein, so dass es unmöglich ist, die Leiterplatte nur in zwei Hälften zu schneiden und dann das Messer zurückzuziehen, um die Platte zu schneiden. Wenn es sich also um einen komplizierteren Schnitt handelt, wird im Allgemeinen die Oberfräse verwendet, um die Leiterplatte zu teilen.
Zweitens ist die Leiterplatte zu dünn und eignet sich nicht für V-förmige Rillen. Wenn die Dicke der Leiterplatte weniger als 1,0 mm beträgt, ist es im Allgemeinen nicht empfehlenswert, eine V-Nut zu machen. Das liegt daran, dass die V-Nut die ursprüngliche Leiterplatte zerstören wird. Wenn schwere Teile auf der Leiterplatte mit V-Nut-Design platziert werden, wird sich die Leiterplatte aufgrund der Schwerkraft leicht verbiegen, was sehr ungünstig ist fürSMT-Produktionslinieund leicht zu Lötung leer oder Kurzschluss verursachen.
Wenn die Leiterplatte die hohe Temperatur des Reflow-Ofens durchläuft, wird sie aufgrund der hohen Temperatur, die die Glasübergangstemperatur (Tg) übersteigt, erweichen und sich verformen. Wenn die V-Schnitt-Position und die Rillentiefe nicht gut gestaltet sind, wird die Verformung der Leiterplatte schwerwiegender sein, was für den sekundären Reflow-Prozess ungünstig ist.
Wie konstruiert man die Dicke des V-Schnittes?
Im Allgemeinen wird bei der Festlegung der Größe der V-Nut nur die Restdicke, d. h. die verbleibende Dicke der Platte zwischen den beiden V-Nuten, definiert, da diese Dicke darüber entscheidet, ob die Platte leicht gebrochen werden kann und wie stark die Verformung ist.
Die am häufigsten verwendete Restdicke des V-Schnittes sollte 1/3 der Plattendicke betragen, aber nicht weniger als 0,35 mm. Bei einer geringeren Dicke besteht leicht die Gefahr, dass die Platte während des Herstellungsprozesses vorzeitig bricht.
Es wird empfohlen, die dickste Restdicke des V-Schnittes nicht größer als 0,8 mm zu wählen. Wenn es dicker ist, kann die V-Schnitt-Schneidemaschine nicht in der Lage sein, es vollständig auf einmal zu schneiden, und es wird auch die Beschädigung der V-Schnitt-Schneidemaschine Klinge erhöhen und seine Verwendung zu reduzieren. Leben.
Die Definition des V-Schnitt-Winkels
Die Definition von V-förmig beinhaltet den Winkel des V-Schnitts. Im Allgemeinen können für den V-Schnitt drei Winkel von 30°, 45° und 60° definiert werden, wobei der 45°-Winkel der am häufigsten verwendete ist.
Je größer der Winkel des V-Schnitts ist, desto mehr Leiterplattenmaterial geht durch den V-Schnitt an der Kante der Leiterplatte verloren, und die entsprechende Schaltung auf der Leiterplatte muss weiter zurückgezogen werden, um zu vermeiden, dass sie durch den V-Schnitt geschnitten wird, oder um den V-Schnitt zu schneiden. Beschädigung beim Schneiden.
Je kleiner der V-Schnitt-Winkel ist, desto günstiger ist theoretisch die Raumgestaltung der Leiterplatte, aber es ist nicht förderlich für die Lebensdauer des V-Schnitt-Sägeblatts der Leiterplattenfabrik, denn je kleiner der V-Schnitt-Winkel ist, desto kürzer ist der Schneidkopf der Kettensäge. Je dünner er ist, desto leichter kann er sich abnutzen und sein Blatt brechen.
Außerdem muss bei dickeren Platten der Winkel des V-Schnitts in der Regel größer sein, weil die Platte tiefer geschnitten werden muss. Wenn die Dicke der Platine mehr als 1,6 mm beträgt, ist die Platinenfabrik in der Regel nicht bereit, einen V-Schnitt mit einem Winkel von 30° zu akzeptieren. -Winkel, wenn Sie nicht groß genug sind, können Sie nur auf das PCB-Nutzentrennungs-Router-Schneiddesign umsteigen.
Das Funktionsprinzip des V-Schnitt-Ritzens
Mit dem V-Cut-Ritzer lassen sich vorgestanzte V-Nuten auf Leiterplatten kostengünstig, schnell und stressfrei ausschneiden. Das Prinzip ist sehr einfach, d.h. die V-förmige Nut wird mit dem Kreismesser ausgerichtet und dann kräftig eingedrückt. Einige Maschinen sind mit einem automatischen Messerlauf ausgestattet.
Solange eine Taste gedrückt wird, bewegt sich die Klinge automatisch über den V-Schnitt der Leiterplatte. Die Höhe der Klinge kann ebenfalls eingestellt werden, aber die Höhe wirkt sich darauf aus, ob die Platine einmal oder zweimal abgeschnitten werden kann.
FAQ
Wie funktioniert das V-cut Scoring?
Mit dem V-Cut-Ritzer lassen sich vorgestanzte V-Nuten auf Leiterplatten kostengünstig, schnell und stressfrei ausschneiden. Das Prinzip ist sehr einfach, d.h. die V-förmige Nut mit dem Rundmesser ausrichten und dann kräftig drücken.
Was sind die Grenzen des V-Schnittes in Design und Anwendung?
Der V-Schnitt kann nur gerade Linien schneiden, und zwar bis zum Ende, d. h., der V-Schnitt kann nur eine gerade Linie vom Anfang bis zum Ende schneiden. Er kann sich nicht drehen und die Richtung ändern, und er kann auch keine kurzen Abschnitte wie eine Schneiderschnur schneiden. Springen Sie vor dem Schneiden einen kurzen Abschnitt ab.
Was ist die Hauptfunktion des V-Schnittes?
Die Hauptfunktion von V-cut besteht darin, den Bediener bei der Entschalung zu unterstützen, nachdem die Leiterplatte montiert wurde.
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